jueves, 18 de septiembre de 2008

guia de fuentes de poder




SOLUCION GUIA FUENTES:


3- MODULO DE ENTRADA Y RECTIFICACION:
El rectificador convierte la señal anterior en una onda de corriente continua pulsante, y en el caso del diagrama, se utiliza un rectificador de 1/2 onda (elimina la parte negativa de la onda.)
MODULO PRIMARIO:
transistores switching de potencia Q1 y Q2. Están dispuestos en una configuración push-pull. De esta manera, cada uno está activo la mitad del tiempo que lo haría un solo transistor (configuración single-ended) para obtener la misma potencia.
MODULO PWM:
el gran desarrollo que han tenido los componentes, que cada vez trabajan a más frecuencia. Los transformadores con núcleo de ferrita en comparación a los de hierro, tienen unas pérdidas muy bajas (1 a 2%), debido a la alta frecuencia de conmutación Las fuentes conmutadas tienen algunos inconvenientes, como las interferencias que producen, debido a la forma de onda y a la alta frecuencia que trabajan y también son más complicadas de construir, por lo menos en la parte inductiva.
MODULO DE PROTECCION:
Además del filtrado de ruidos reinyectados a la red que incorporan las fuentes conmutadas, es aconsejable la utilización de un varistor conectado a la entrada para proteger contra picos de tensión generados por la conmutación en circuitos inductivos de las proximidades o por tormentas eléctricas.

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MODULO STAND BY:
Esta característica viene dada gracias a un interruptor interno que detecta cuando el monitor se pone en el modo standby. En vez de situarlo en espera, el propio monitor se encarga de desenchufarlo automáticamente de la corriente, con lo que el gasto energético es nulo. Al volver a iniciar el ordenador, el monitor detecta la señal de vídeo de entrada y vuelve a autoconectarse a la corriente, volviendo al estado habitual.


jueves, 14 de agosto de 2008

LOS MONITORES Y CLASES

¿Qué son los monitores?

Los monitores son dispositivos de salida que realiza una interfaz para asi mostrar los resultados del procesamiento de una computadora.
Los monitores estan divididos en varias tecnologías como, los CRT y los LCD comúnmente. Los monitores CRT estan basados en los tubos de rayos catodicos y son simillares a un televisor comun y corriente mientras los LCD son de tecnología mucho mas reciente, y son de gran aceptación ya que ocupan menos espacio y son de menor consumo.





2. cuadro comparativo:


CRT:

1. En un monitor (CRT), las partes internas más importantes son:

2.el tubo consiste en un cañón electrónico y una pantalla de fósforo dentro de una ampolla de cristal al cual se le ha realizado él vació

3. el yugo de deflexión sirve para desplazar el haz de electrones.

4. las bobinas de deflexión sirven para que el haz de electrones no sea un punto en el centro de la pantalla, sino que se desplacen en el punto correcto. Para ello se utiliza la Deflexión electroestática o la Deflexión magnética.

5. el cañón electrónico se encarga de generar un fino haz de electrones que, después de atravesar los diferentes electrodos que lo constituyen, impacta en pantalla. Dicha emisión se logra gracias al principio de la emisión termoiónica (la cual nos dice que por un conductor sometido ha una diferencia de potencial circulan electrones). En un monitor (CRT), a este conductor se le llama cátodo y es el que produce el haz.

6. la rejilla de control controla la emisión termoiónica que es la que nos controla el brillo y para que los electrones impacten en la pantalla.

7. la rejilla de pantalla cumple con la función de atraer a los electrones al estar a un mayor potencial que el cátodo.

10. la rejilla de enfoque obliga a que los electrones sigan una trayectoria, para que al final impacten en el ánodo final (la pantalla)

11.la rejilla de control controla la emisión termoiónica que es la que nos controla el brillo y para que los electrones impacten en la pantalla.


13.el Flyback cumple la función de generar el alto voltaje en el monitor.

14. la bobina desmagnetizadota (degaussing coil) cumple la función de desmagnetizar la pantalla del monitor al momento de encender el mismo.

15.la rejilla de control controla la emisión termoiónica que es la que nos controla el brillo y para que los electrones impacten en la pantalla.

16 .el cañón de la pantalla emite 3 colores y son rojo, verde y azul.

17. la salida vertical cumple la función de alimentar la bobina vertical del yugo de deflexión.

18. la salida horizontal cumple la función de alimentar la bobina horizontal del yugo de deflexión.

19. En un monitor (CRT), el circuito integrado denominado "SYSCON" cumple la función de controlar el funcionamiento de monitor.

jueves, 17 de julio de 2008

FALLAS EN LA FUENTE DE PODER


FALLAS
ENCIENDE O NO LA FUENTE?
Vemos primero el problemas en la fuente de poder es determinar si enciende o no la torre .Se pueden ver como gira el ventilador y el ruido que genera el disco duro, de encendido en la parte frontal de la Computadora o pita la board Si la caja del CPU esta Caliente, desconecta el cable de corriente inmediatamente.Puede ser por :
1-Tiene corto circuito
2-El ventilador no están funcionando correctamente
una posible y practica solución puede ser revisar si el abanico de la fuente de poder esta expulsando aire.
¿HAY CORRIENTE EN LA TOMA?
Si no enciende el CPU, lo primero que se debe revisar es que tienes electricidad en la toma de corriente. Solo desconecta el cable de corriente del CPU de la toma y conecta una lámpara un radio o algún otro aparato eléctrico.A veces también puede ser por el uso de la regleta ya que muchas regletas eléctricas llegan a tener una de las tomas dañadas o a dañarse con el tiempo. Los cables de corriente rara vez fallan, pero revisa que este bien conectado el cable al CPU ya que suelen salirse con frecuencia provocando falsos contactos.
Cable del Botón de encendido Suelto
Si presionar el botón de encendido no apaga inmediatamente la PC, eso es normal para los sistemas ATX. El funcionamiento normal para la mayoría de los botones de encendido requiere que mantengas presionado el botón por 3 a 5 segundos antes de que se apague la PC. Si el problema es que el sistema operativo no puede apagar la PC cuando das la opción de apagar, puede ser una mala opción en las opciones del manejo de energía o un archivo corrupto en el sistema operativo.
Otra buena razón para que no encienda La fuente de poder es el botón de encendido mal conectado. Este problema normalmente solo se presenta si has estado trabajando dentro de la torre.
¿ Funciona El botón de encendido?
Otra falla para que no encienda la fuente de poder se puede deber a que el botón de encendido este dañado o los cables estén desoldados en los conectores del botón. Puedes revisar el botón de encendido con un Voltímetro para revisar la continuidad.



DIAGRAMA DE BLOQUES DEL FUNCIONAMIENTO DE LA FUENTE


Enla grafica anterior se explican todas las fases del funcionamiento de una fuente de poder para transformar la corriente alterna a corriente continua.

La señal de entrada: es una onda senoidal donde entra el tipo de corriente alterna (110/120 voltios).

Transformador: El transformador entrega una señal con una amplitud menor a la señal de entrada esta debe ser d3e un valor que este acorde a la tension o el voltaje.
rectificador : El rectificador convierte la señal anterior en una onda de corriente continua pulsante, y en el caso del diagrama, se utiliza un rectificador de ½ onda.
filtro : El filtro, formado por uno o más condensadores o capasitores, alisa o aplana la onda anterior eliminando el componente de corriente alterna que entregó el rectificador.
regulador : El regulador recibe la señal proveniente del filtro y entrega una tensión constante sin importar las variaciones en la carga o del voltaje de alimentación.


jueves, 29 de mayo de 2008

23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
1
Manual de Instalación
del Procesador AMD
Socket A
Muchas gracias por comprar el procesador AMD Socket A.
Antes de instalar el nuevo procesador AMD en una
computadora, lea detalladamente todo este manual
de instalación.
Observación: La apariencia del producto recibido o comprado en comparación con los productos ilustrados
puede ser diferente.
La instalación incorrecta del procesador AMD Athlon™ o AMD Duron™
puede afectar su funcionamiento y anular la cobertura de garantía.
¡NO instale el procesador si está dañado!
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
2
Configuración recomendada
Los procesadores AMD Athlon™ y AMD Duron™ incorporan la más avanzada tecnología y exigen
componentes de alto rendimiento para funcionar a su máximo nivel de eficiencia.
No intente instalar estos procesadores AMD con una fuente de poder, memoria u otros componentes
inadecuados.
Si desea ver la información más reciente sobre los componentes que fueron probados por AMD y
que se recomiendan para lograr un mejor rendimiento, consulte periódicamente el sitio Web de
AMD. Para que los procesadores AMD Socket A funcionen correctamente, AMD sugiere utilizar
alguna de las tarjetas principales y disipadores térmicos recomendados en nuestros sitios Web:
http://www1.amd.com/athlon/config
http://www1.amd.com/duron/config
Tenga cuidado con la electricidad estática
Los procesadores AMD Athlon y AMD Duron, así como todas las tarjetas principales de las computadoras,
contienen componentes electrónicos sensibles que pueden ser dañados con facilidad
por la electricidad estática. Recomendamos que mantenga el procesador y la tarjeta principal en
su embalaje original hasta que esté preparado para instalarlos. La persona que vaya a realizar la
instalación debe tocar únicamente los bordes del procesador y nunca sus pines.
IMPORTANTE
Nunca toque un procesador sin usar una pulsera antiestática. Recomendamos que todo el
desembalaje y la instalación se lleven a cabo sobre una alfombra antiestática (con tierra).
Tanto la pulsera como la alfombra antiestáticas deben estar a tierra en el mismo punto.
Después de sacar el procesador de su caja, colóquelo directamente sobre la alfombra
antiestática.
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
3
Procedimiento de Instalación
Para instalar con éxito los procesadores AMD Athlon y AMD Duron en la tarjeta principal de un
sistema de computación personal, usted debe seguir paso a paso los procedimientos que se
detallan en las próximas páginas. Cualquier alteración a dicho procedimiento podría resultar en
una falla del procesador.
Usted puede instalar el procesador en la tarjeta principal, tanto antes como después de su
instalación en el chasis del sistema. Por lo general, es más fácil instalar el procesador en la
tarjeta principal antes de instalar todo el montaje en la computadora.
También es mejor instalar el procesador y el disipador térmico antes de la instalación de
cualquier módulo de memoria.
Le recomendamos llevar a cabo una prueba de encaje del disipador térmico en el socket del
procesador, para verificar si el cable de poder del ventilador puede alcanzar con facilidad el
conector designado. Si se presenta algún problema, diríjase al paso 20 de este manual y siga
las instrucciones.
¡Precaución!: Nunca instale el procesador si el disipador térmico no está encajado de
manera adecuada y firme. HABRÁ FALLA TÉRMICA SI NO SE ADHIERE A ESTA MEDIDA
DE PRECAUCIÓN – EL PROCESADOR SE DAÑARÁ PERMANENTEMENTE.
Observación: En este manual, el procesador AMD Athlon o AMD Duron ya ha sido instalado
en el Socket A de la tarjeta principal antes de la instalación en la computadora del montaje de
la tarjeta madre/procesador. Por lo general, ese es el mejor método de instalación del
procesador y del disipador térmico.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
4
1. La Ilustración 1 muestra el socket del procesador en una tarjeta principal. Observe que la
palanca de enganche en la parte lateral del socket está volteada para abajo. Esta posición se
utiliza para enganchar el procesador en el lugar correcto. Antes de la instalación del procesador,
es necesario levantar un poco esa palanca por los lados a fin de desengancharla y, después,
suspenderla completamente (hasta que quede prácticamente en ángulo recto).
2. La Ilustración 2 muestra la palanca de enganche levantada completamente. La palanca
debe estar en una posición totalmente levantada antes de que el procesador pueda instalarse.
Observación: En este manual, la frase “parte superior del socket” se refiere al extremo del
socket con la inscripción “Socket 462”.
Parte superior del socket
Palanca levantada
Ilustración 1. Socket del procesador con la palanca enganchada.
Ilustración 2. Socket del procesador con la palanca levantada.
Palanca de enganche
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
5
3. La Ilustración 3 muestra la parte inferior (lado de los pines) del procesador. Observe que en
las dos esquinas superiores de la ilustración no hay pines. Observe también que no existen
posiciones para los pines en las esquinas superiores del socket (cerca de la región con la
inscripción “Socket 462”). El procesador debe colocarse de modo que coincida el patrón de
los pines con el del procesador. Cuando se instala correctamente, la esquina cortada en
ángulo de 45°del procesador estará al lado del eje de desenganche.
4. La Ilustración 4 muestra el procesador siendo encajado en el socket. Observe que la esquina
ubicada próxima al eje de desenganche de la palanca es la esquina cortada en el ángulo de
45°. Esa es la constatación de que el procesador fue instalado adecuadamente.
No se necesita colocar mucha presión para instalar el procesador. Este es un socket con
fuerza de encaje cero (generalmente conocido como socket ZIF). Si el procesador no encaja en
el socket, verifique la alineación de los pines y asegúrese de que la palanca de enganche
esté completamente levantada. Si la instalación del procesador exige un poco más de presión,
eso significa que algo está mal (verifique los pines y la posición de la palanca.)
Esquinas sin pines
Aquí van las esquinas
sin pines
Esquina cortada en
ángulo de 45°
Ilustración 3. Parte inferior del procesador que muestra las esquinas sin pines.
Ilustración 4. Colocando el procesador en el socket.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
6
5. La Ilustración 5 muestra el procesador instalado y la palanca de enganche bajada para
encajar el procesador en el lugar correcto. Ahora que el procesador está instalado de la
manera correcta, el montaje del disipador térmico/ventilador puede encajarse.
AVISO: No inicialice el procesador sin que el disipador térmico esté encajado de la manera
adecuada y firme. ¡EL PROCESADOR SUFRIRÁ UNA FALLA TÉRMICA Y EL RESULTADO SERÁN
DAÑOS PERMANENTES!
Observe los soportes de goma en cada esquina del procesador. Estos soportes son necesarios
para garantizar la instalación adecuada del disipador térmico. Nunca deberán ser removidos.
Debe haber cuatro soportes. Si falta alguno de los soportes, devuelva el procesador al lugar
de compra. No lo utilice, ya que puede que el módulo esté dañado.
Vea también las asas que contiene el socket. En los pasos posteriores, las asas centrales se
utilizarán para la instalación del disipador térmico.
Asa central inferior
Soportes de goma Soportes de goma
Asa central superior
Ilustración 5. Procesador instalado y palanca bajada.
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
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6. La Ilustración 6 muestra ejemplos de los montajes típicos de los disipadores térmicos que
comúnmente se utilizan en los procesadores AMD en socket. Observe que los montajes varían
de tamaño, densidad y diseño de la presilla (clip). La decisión de cuál es el disipador térmico
más adecuado, se tomará en base a:
• La lista de soluciones térmicas aprobadas en el sitio Web de AMD.
• Disponibilidad de la solución térmica aprobada en su país/localidad.
Para obtener una lista de los disipadores térmicos/ventiladores probados recomendados por
AMD, visite nuestro sitio Web www.amd.com. Use solamente un montaje de disipador térmico/
ventilador probado y recomendado por AMD para el modelo y velocidad correspondientes de su
procesador AMD. Utilizar el disipador térmico correcto es esencial.
Observe que hay dos tipos diferentes de presillas de enganche para disipadores térmicos, tal
como se indica en la Ilustración 6. La presilla con un gancho pequeño está diseñada para
instalarse con el extremo abierto de una llave de tuercas (similar a un destornillador con un
socket encajado). La presilla con el extremo abierto de encaje ha sido diseñada para empujarse
con un destornillador insertado en la ranura de encaje.
¡Precaución!: Al encajar la presilla del disipador térmico con cualquiera de las herramientas
de instalación, tenga mucho cuidado cuando la presione para abajo. Si la herramienta se
suelta de la presilla, existe la posibilidad de que se dañe la tarjeta principal del sistema.
Ranura de encaje
Ranura de encaje
Gancho
Ilustración 6. Disipadores térmicos adecuados para utilizarse con procesadores AMD Socket A.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
8
7. La Ilustración 7 muestra la parte inferior de un disipador térmico con grada. La parte con la
grada se encaja en la parte superior del socket, donde la inscripción “Socket 462” está moldeada
en el plástico. Cuando el disipador térmico está instalado correctamente, la base del mismo
no toca ninguna parte del socket.
¡Precaución!: El procesador se recalentará y fallará si el disipador térmico no se instala de
forma que quede asentado en posición paralela a la parte superior del procesador o si el disipador
térmico toca cualquier parte del socket. Esto podría resultar en daños permanentes al
procesador.
8. La Ilustración 8 muestra la parte inferior del disipador térmico más pequeño de la página
anterior. Este disipador térmico tiene una base plana y su instalación en el procesador se
determina de acuerdo a la presilla asimétrica que se utilice para enganchar el disipador
térmico al procesador (la Ilustración 13 muestra un ejemplo de una presilla asimétrica).
Grada de la base del
disipador térmico
Ilustración 7. Parte inferior del disipador térmico con grada en la base.
Ilustración 8. Parte inferior del disipador térmico pequeño con base plana.
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
9
9. La Ilustración 9 muestra el método apropiado de remoción de la cinta plástica del compuesto
de conductor térmico de cambio de fase.
Observación: El compuesto térmico de cambio de fase es esencial para que el disipador térmico
sea eficiente y tenga óptimo rendimiento. El compuesto debe ser aplicado de manera uniforme
a la superficie del disipador térmico, de modo que (prácticamente) se derrita y llene todos los
vacíos microscópicos de las superficies del procesador y del disipador térmico con un material
conductor térmico.
¡Precaución!: No remueva el disipador térmico del procesador después de haberlo instalado
permanentemente. El material adhesivo térmico de cambio de fase no se puede reutilizar.
Remueva la cinta plástica completamente del disipador térmico durante la instalación para
evitar el recalentamiento del procesador o daños al mismo debido a la alimentación de
poder. Preste mucha atención a los procedimientos descritos en este documento para no
pasar por desapercibido algún paso fundamental.
Observe en la Ilustración 9 que es necesario halar la cinta rápidamente en ángulo recto con
relación a la base. Un rápido movimiento es el mejor método de remover la cinta. Tenga en
cuenta que:
• Después de remover la cinta, es necesario instalar inmediatamente el disipador térmico.
• El compuesto térmico no debe entrar en contacto con ningún material extraño.
¡Precaución!: No remueva el disipador térmico del procesador después de haberlo instalado
permanentemente. El material adhesivo térmico de cambio de fase no se puede reutilizar.
Remueva la cinta plástica completamente del disipador térmico durante la instalación
para evitar el recalentamiento del procesador o daños al mismo debido a la alimentación
de poder. Preste mucha atención a los procedimientos descritos en este documento para
no pasar por desapercibido algún paso fundamental.
Ilustración 9. Hale la cinta del material térmico con un movimiento rápido.
¡INCORRECTO!
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
10
10. La Ilustración 10 muestra la manera INCORRECTA de instalar el disipador térmico. No
incline ni empuje el disipador térmico contra el procesador, porque ese procedimiento
aumenta el riesgo de que se raje el módulo del procesador. En su lugar, instale cuidadosamente
el disipador térmico con la parte inferior prácticamente en posición paralela a la superficie
superior del procesador. Cuando el disipador térmico está instalado correctamente, el mismo
estará apoyado sobre los cuatro soportes de goma. El disipador térmico entrará en contacto
con el módulo del procesador solamente cuando la presilla de enganche esté totalmente
instalada.
¡Precaución!: Nunca empuje el disipador térmico para abajo. Ese procedimiento puede
provocar daños irreparables al módulo del procesador. Toda presión debe aplicarse solamente
en la presilla.
Ilustración 10. MANERA INCORRECTA de instalar un disipador térmico del procesador AMD Socket A.
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
11
11. La Ilustración 11 muestra una vista lateral del disipador térmico con la presilla de enganche
en la parte inferior del mismo. Asegúrese de que la presilla de enganche esté en esa posición
antes de instalar el disipador térmico. Observe que la presilla no es simétrica. El extremo
más largo siempre se encaja en la parte superior del socket (el extremo con la inscripción
“Socket 462”), mientras que el extremo menor se encaja en la parte inferior del socket.
Independientemente del disipador térmico que se utilice, la presilla siempre debe instalarse
de la misma manera.
Para lograr mejores resultados, siempre instale el procesador y su disipador térmico antes de
instalar cualquier módulo de memoria.
Observe también la manera en que el disipador térmico se asienta sobre los soportes de
goma. Esos soportes son importantes para la instalación correcta del disipador térmico,
debido a que impiden que se balancee o se raje el módulo del procesador. ¡LOS SOPORTES
SON ESENCIALES. NO LOS REMUEVA!
Ilustración 11. Vista lateral del disipador térmico y de la presilla en un procesador AMD Socket A.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
12
12. La Ilustración 12 muestra el primer paso en la instalación del disipador térmico. El disipador
térmico debe fijarse en el procesador con el extremo más corto de la presilla encajado en el
asa central de la parte inferior del socket. El disipador debe encajarse únicamente en esa asa
con la presión de los dedos.
Observación: La parte inferior del disipador térmico queda en posición casi paralela a la
parte superior del procesador. Ese es el único método adecuado de instalar el disipador
térmico.
¡Precaución!: Nunca presione el disipador térmico para abajo. Este procedimiento puede
causar daños irreparables al módulo del procesador. Toda presión debe aplicarse solamente
en la presilla.
Ilustración 12. Forma correcta de instalar el disipador térmico en el procesador.
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
13
13. La Ilustración 13 muestra una vista lateral del disipador térmico con la presilla instalada en
el asa central de la parte inferior del socket. Observe cómo el disipador térmico queda asentado
sobre los soportes de goma y no sobre el procesador. Cuando la presilla de enganche está
completamente encajada, los soportes de goma se comprimen y el disipador térmico toca la
superficie del módulo del procesador.
Observación: La Ilustración 13 muestra el extremo de la presilla que pasa por encima de la
parte superior del socket (la parte del socket con la inscripción “Socket 462”) y es más larga
que el otro extremo. La presilla tiene forma asimétrica para permitir que el punto de presión
se aplique directamente sobre el módulo del procesador. Aún cuando, aparentemente, en la
foto la presilla se vea más para un lado, cuando se instala el otro lado, el punto de contacto
de la presilla está centrado en el módulo del procesador.
Ilustración 13. Disipador térmico parcialmente instalado y asentado sobre los soportes de goma.
Extremo con grada sobre
el Socket 462
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
14
¡INCORRECTO!
14. La Ilustración 14 muestra la MANERA INCORRECTA de colocar el disipador térmico. Observe
cómo el área inferior de la parte con grada del disipador térmico de aluminio queda ajustada
en el extremo con grada del socket y no en la parte plana del módulo del procesador. Si el
disipador térmico no llega a tener contacto con toda la superficie del módulo del procesador,
el disipador térmico no funcionara. ¡Esto causará RECALENTAMIENTO Y FALLA DEL PROCESADOR!
Asegúrese de que la superficie del disipador térmico no tenga contacto con ninguna
parte del socket.
Este problema puede ser causado por la instalación incorrecta de la presilla de enganche.
Instale la presilla única y exclusivamente en las asas centrales. Las asas externas no tienen
ninguna función por ahora. La grada en el disipador térmico debe instalarse de modo que no
esté asentado en la parte del socket con la inscripción “Socket 462”.
¡Precaución!: No reutilice el disipador térmico si lo instaló incorrectamente. Después de que
el compuesto térmico de cambio de fase entra en contacto con la superficie del procesador,
el disipador térmico deberá sustituirse, debido a que el material de cambio de fase no puede
reutilizarse.
Ilustración 14. Asegúrese de que el disipador térmico esté instalado correctamente sobre el procesador.
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15
15. La Ilustración 15 muestra la instalación de la presilla del disipador térmico en el asa central
de la parte superior del socket del procesador. Para instalar esta presilla, empuje firmemente
el extremo de la presilla. La instalación de la presilla, por lo general, requiere una presión
de 82760 a 165520 N/m2.
Observación: El uso de un destornillador con mango largo y hierro corto permitirá que la
carga se distribuya en una área mayor de las manos del instalador. El uso de la herramienta
apropiada facilitará la ejecución de ese procedimiento. Destornilladores como éste, por lo
general están disponibles a través de cualquier ferretería.
La Ilustración 15 muestra la presilla del disipador térmico siendo empujada para abajo con un
destornillador insertado en la ranura de encaje en el extremo de la presilla. El procedimiento
básico es aplicar la presión para abajo en la presilla.
Ilustración 15. Empujando la presilla del disipador térmico para abajo.
Empuje para abajo
¡Use precaución!
Empuje hacia abajo
y hacia fuera.
¡Use precaución!
16. La Ilustración 16 muestra la presilla siendo empujada por encima del asa. Empuje hacia abajo con
un leve movimiento hacia fuera (hacia usted), de modo que la presilla pase por encima del asa del
socket.
Ilustración 16. Empujando la presilla por encima del asa del socket.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
16
17. La Ilustración 17 muestra la presilla siendo enganchada firmemente en el asa central. Mantenga
la presilla al mismo nivel que el asa y aplique una leve presión para adentro, de modo que la
presilla se encaje en el asa central del extremo superior del socket.
18. La Ilustración 18 muestra uno de los pasos de instalación, pero usando una llave de tuercas en vez
de un destornillador. Todos los pasos y operaciones son los mismos, a excepción de la herramienta
que se utiliza. Siempre instale el procesador antes de instalar los módulos de memoria.
Ilustración 17. Enganchando la presilla en el asa del socket.
Ilustración 18. Instalación de la presilla con una llave de tuercas.
Empuje para adentro por
encima del asa
¡Use precaución!
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
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19. Independientemente de la herramienta que utilice, la presilla debe estar alineada con las asas
centrales del socket para que esté bien enganchada. La Ilustración 19 muestra la presilla alineada
con el asa. Esta alineación es esencial para que la presilla quede enganchada. En caso contrario,
la presilla podría quedar enganchada en el lugar correcto pero sólo en una de las asas y, luego,
podría destrabarse.
¡Precaución!: Asegúrese de que la presilla esté suspendida encima del asa, de modo que esté
completamente encajada y no sólo asentada en el borde del asa central del socket. La instalación
incorrecta puede causar que se rompa el asa del socket.
Observación: Inspeccione el socket y la presilla desde los lados (de perfil) y por la parte superior
(por encima) para verificar que la instalación sea la correcta.
Si éste es un encaje de prueba, para remover el disipador térmico, simplemente empuje la presilla
para abajo y ésta se desenganchará del asa (normalmente). Si no se desengancha, use la
herramienta de inserción e invierta el procedimiento de instalación.
Ilustración 19. Asegúrese de que a la presilla esté alineada con el asa.
La presilla y el asa deben estar alineadas.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
18
20. Luego de la instalación del disipador térmico, el siguiente paso es conectar el ventilador. La
Ilustración 20 muestra el conector del ventilador del disipador térmico siendo insertado en el
conector de la tarjeta principal con la inscripción “CPU FAN”. Este conector tiene una llave, de
modo que el cable de poder solamente pueda instalarse de una única manera. En caso de que
no hubiera un conector con la inscripción “CPU FAN” en la tarjeta principal, lea el manual
correspondiente para saber dónde debe conectarse el ventilador.
En la Ilustración 20, observe también la forma en que el exceso de cables está unido de manera
organizada y lejos del flujo de aire exigido por el ventilador. Si el flujo de aire se bloquea, el
ventilador no funcionará de la manera correcta.
Observación: Nunca permita que el cable de poder entre en contacto con las aletas del ventilador, ni
que el cable bloquee el flujo de aire al ventilador. Debe haber por lo menos cerca de 2,5 cm de
espacio encima del ventilador para garantizar un buen flujo de aire.
Si los cables son muy cortos o si estuvieran excesivamente apretados, por lo general, el ventilador
puede reposicionarse para permitir una menor tensión en los mismos. Si usted está llevando a cabo
un enganche de prueba del disipador térmico en el procesador, remueva el disipador térmico y
ejecute los siguientes pasos. Si la cinta protectora del disipador térmico ha sido removida y éste
ha sido instalado en el procesador, siga cuidadosamente las instrucciones que siguen, con el
procesador todavía encajado en la tarjeta principal.
a. Marque la parte superior de la caja del ventilador, de modo que cuando se reinstale no se haga
del lado contrario.
b. Afloje y remueva los tornillos que sujetan el ventilador.
c. Haga una prueba de encaje del ventilador en una orientación más adecuada.
d. Verifique si el nuevo encaje solucionará el problema.
e. Apriete los tornillos y verifique si las aletas del ventilador giran libremente con tan sólo la
presión de los dedos.
f. Después de verificar que todo puede ensamblarse correctamente, reinstale el disipador térmico y
continúe.
Ilustración 20. Conectando el cable de poder del ventilador en el conector de la tarjeta principal.
23986S — Julio 2001 Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A
19
21. Ahora el disipador térmico y el ventilador están completamente instalados. La
Ilustración 21 muestra la instalación.
Ilustración 21. Con el disipador térmico instalado, es posible verificar de nuevo la instalación.
Antes de encender el sistema, verifique los siguientes elementos:
• Si la superficie del disipador térmico no está en contacto con ninguna parte del socket.
• Si la cinta protectora del material térmico fue realmente removida.
• Si el extremo más largo de la presilla está encajado adecuadamente en la parte superior del socket.
• Si la presilla de enganche del disipador térmico está enganchada completamente en ambas asas
centrales del socket.
• Si el ventilador del disipador térmico está conectado en el conector correcto.
Cuando el sistema se encienda por primera vez, verifique si el ventilador del disipador térmico está
girando a una velocidad relativamente rápida. Es muy fácil apretar excesivamente los tornillos en el
momento de la instalación, lo cual causa que el ventilador se trabe. Si el ventilador no está girando
de la manera correcta, asegúrese de que todos los tornillos estén correctamente apretados.
Manual de Instalación del Procesador AMD Socket A 23986S — Julio 2001
20
Concluyendo la instalación del sistema
Siga las instrucciones de instalación de la tarjeta principal con el procesador en el sistema, tal
como se describe en la documentación del mismo. Usted puede encontrar instrucciones generales
sobre como montar un sistema a través del sitio Web de AMD. Para ver estas instrucciones, visite el
sitio Web:
http://www.amd.com/products/cpg/athlon-duron/howtobuild/howtobuild.html
Para obtener información sobre la refrigeración del sistema (precauciones relativas a las características
del sistema, estándares de flujo de aire, lugar de instalación de los ventiladores de refrigeración,
etc.), visite el sitio Web:
http://www.amd.com/products/cpg/athlon-duron/pdf/cooling_guide.pdf
Si usted necesita ayuda
Para obtener asistencia técnica referente a la instalación de su nuevo procesador o en caso de tener
alguna pregunta técnica sobre su funcionamiento, las direcciones de e-mail y los números de teléfono
de soporte técnico están disponibles a través del sitio Web:
http://www.amd.com/support/support.html
Devoluciones
Siempre que sea posible, devuelva el procesador y su respectivo disipador térmico conectados, al
lugar donde los compró. Cuando usted presenta los dos componentes, los ingenieros de AMD pueden
llevar a cabo un diagnóstico más completo de cualquier problema.

jueves, 22 de mayo de 2008

PINOUTT

















PINOUT






Pinout


Pinout es un término anglosajón que, en traducción libre, significa patillaje, o más correctamente asignación de patillaje. Es usado en electrónica para determinar la función de cada pin en un circuito integrado, o bien en un dispositivo electrónico discreto. En informática, para describir cómo un conector es cableado. Cada patica del conector tiene un propósito que se describe brevemente en el pinout.
El pinout puede ser mostrado como una simple tabla o puede incluir un diagrama. Es importante dejar claro cómo ver el diagrama, indicar si éste muestra la parte posterior del conectador (donde se unen los alambres a él) o la "cara de acoplamiento" del conectador. Los pinouts publicados son particularmente importantes cuando diferentes fabricantes desean interconectar sus productos usando
estándares abiertos.
Igualmente se emplea para saber la correlación de patillas en las clavijas situadas en ambos extremos del cable.


miércoles, 21 de mayo de 2008

universo muisca

la tecnologia muisca


Los Muiscas habitaron entre los altiplanos y valles de la cordillera Oriental colombiana, principalmente entre el macizo de Sumapaz y el nevado del Cocuy, a lo largo de los ríos Bogotá, Suárez y Chicamocha. La zona más poblada fue la sabana cundiboyacense, entre ellas, Bogotá, Nemocón, Ubaté, Chiquinquirá, Tunja y Sogamoso. Las condiciones de terrenos propios para la agricultura y el clima sano los hizo llevar una vida sedentaria. Fue el grupo de lengua chibcha más importante de los Andes colombianos, que ocupó la zona aproximadamente 1000 d. de C.

Características Físicas

El tipo del indio chibcha aún se conserva y puede describirse así: talla mediana y robusta, pelo negro y lacio; nariz ancha y corta, ojos pequeños, boca y dientes grandes, pómulos salientes. Eran inteligentes, valerosos y sufridos.

Orfebrería y cerámica
Para los orfebres Muiscas, el arte tenía un doble significado: expresión estética y simbolismo religioso. Entre la orfebrería muisca sobresalen los tunjos, piezas con unas características definidas: pequeñas figuras humanas de una pieza, construidas en lámina delgada, en forma de placa triangular. Son estilizaciones hechas en la técnica de la cera perdida. En los cementerios y santuarios indígenas se han encontrado muestras de estas industrias, como patenas, instrumentos musicales, vasijas y como cosa sobresaliente los tunjos o ídolos de oro.

La industria fabril

También fue muy desarrollada. Tejían mantas que usaban como vestido. Estas eran muy finas y de variados colores.

Puente norte

El Northbridge ("puente norte" en inglés) es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset) que constituye el corazón de la placa madre. Recibe el nombre por situarse en la parte superior de las placas madres con formato ATX y por tanto no es un término utilizado antes de la aparición de este formato para ordenadores de sobremesa.

Chip integrado es el conjunto de la placa base que controla las funciones de acceso desde y hasta microprocesador, AGP o PCI-Express, memoria RAM, vídeo integrado (dependendiendo de la placa) y Southbridge. Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. De esa forma, sirve de conexión (de ahí su denominación de "puente") entre la placa madre y los principales componentes de la PC: microprocesador, memoria RAM y tarjeta de vídeo AGP o PCI Express. Generalmente, las grandes innovaciones tecnológicas, como el soporte de memoria DDR o nuevos FSB, se implementan en este chip. Es decir, el soporte que tenga una placa madre para determinado tipo de microprocesadores, memorias RAM o placas AGP estará limitado por las capacidades del Northbridge de que disponga.

La tecnología de fabricación de un Northbridge es muy avanzada, y su complejidad, comparable a la de un microprocesador moderno. Por ejemplo, en un Chipset, el Northbridge debe encargarse de sostener el bus frontal de alta velocidad que lo conecta con el procesador. Si pensamos en el bus de 400 MHZ utilizado por ejemplo en el último Athlon XP, y el de 800 MHZ del Intel Prescott, nos damos cuenta de que es una tarea bastante exigente. Ademas en algunas placas tienen un adaptador de vídeo integrado lo que le añade trabajo al sistema. Debido a esto, la mayoría de los fabricantes de placas madres colocan un enfriador encima del Northbridge para mantenerlo bien refrigerado.

Antiguamente, el Northbridge estaba compuesto por tres controladores principales: memoria RAM, puerto AGP o PCI Express y bus PCI. Hoy en día, el controlador PCI se inserta directamente en el Southbridge ("puente sur"), y en algunas arquitecturas más nuevas el controlador de memoria se encuentra integrado en el procesador; este es el caso de los Athlon 64.

Puente sur

También conocido como Concentrador de Controladores de Entrada/Salida - I/O Controller Hub (ICH), es un circuito integrado que se encarga de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y salida y algunas otras funcionalidades de baja velocidad dentro de la tarjeta madre. El southbridge no está conectado a la CPU y se comunica con ella indirectamente a través del northbridge - Puente Norte

transistores

Transistor



El Transistor es un dispositivo electrónico semiconductor que cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador. El término "transistor" es la contracción en inglés de transfer resistor ("resistencia de transferencia"). Actualmente se los encuentra prácticamente en todos los enseres domésticos de uso diario: radios, televisores, grabadores, reproductores de audio y vídeo, hornos de microondas, lavarropas automáticos, automóviles, equipos de refrigeración, alarmas, relojes de cuarzo, computadoras, calculadoras, impresoras, lámparas fluorescentes, equipos de rayos X, tomógrafos, ecógrafos, reproductores mp3, celulares, etc.

Tipos de transistor

Transistor de punta de contacto. Primer transistor que obtuvo ganancia, inventado en 1947 por J. Bardeen y W. Brattain. Consta de una base de germanio sobre la que se apoyan, muy juntas, dos puntas metálicas que constituyen el emisor y el colector. La corriente de emisor es capaz de modular la resistencia que se "ve" en el colector, de ahí el nombre de "transfer resistor". Se basa en efectos de superficie, poco conocidos en su día. Es difícil de fabricar (las puntas se ajustaban a mano), frágil (un golpe podía desplazar las puntas) y ruidoso. Sin embargo convivió con el transistor de unión (W. Shockley, 1948) debido a su mayor ancho de banda. Hoy día ha desaparecido.

Transistor de unión bipolar, BJT por sus siglas en inglés, se fabrica básicamente sobre un monocristal de Germanio, Silicio o Arseniuro de Galio, que tienen cualidades de semiconductores, estado intermedio entre conductores como los metales y los aislantes como el diamante. Sobre el sustrato de cristal se contaminan en forma muy controlada tres zonas, dos de las cuales son del mismo tipo, NPN o PNP, quedando formadas dos uniones NP.

La zona N con elementos donantes de electrones (cargas negativas) y la zona P de aceptadores o "huecos" (cargas positivas), normalmente se utilizan como elementos aceptadores P al Indio (In), Aluminio (Al) o Galio (Ga) y donantes N al Arsénico (As) o Fósforo (P).

La configuración de uniones PN, dan como resultado transistores PNP o NPN, donde la letra intermedia siempre corresponde a la característica de la base, y las otras dos al emisor y al colector que, si bien son del mismo tipo y de signo contrario a la base, tienen diferente contaminación entre ellas.

El mecanismo que representa el comportamiento semiconductor dependerá de dichas contaminaciones, de la geometría asociada y del tipo de tecnología de contaminación (difusión gaseosa, epitelial, etc.) y del comportamiento cuántico de la unión.

Fototransistor, sensible a la radiación electromagnética, en frecuencias cercanas a la de la luz.

Transistor de unión unipolar.

Transistor de efecto de campo, FET, que controla la corriente en función de una tensión; tienen alta impedancia de entrada.

Transistor de efecto de campo de unión, JFET, construido mediante una unión PN.

Transistor de efecto de campo de compuerta aislada, IGFET, en el que la compuerta se aísla del canal mediante un dieléctrico.

Transistor de efecto de campo MOS, MOSFET, donde MOS significa Metal-Óxido-Semiconductor, en este caso la compuerta es metálica y está separada del canal semiconductor por una capa de óxido.




sábado, 17 de mayo de 2008

MEMORIAS RAM


Bueno , es necesario recalcar que debido a la naturaleza de nuestro trabajo , se nos hizo necesario separar los temas a analizar ( Memorias RAM y USB ).

La Idea fue precisamente mezclar estos dos temas pero no revolverlos .

USB Universal Serial Bus es una interfase plug&play entre la PC y ciertos dispositivos tales como teclados, mouses, scanner, impresoras, módems, placas de sonido, camaras,etc) .

Memoria RAM (Random Access Memory) Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada.

la memoria RAM

La memoria principal o RAM (Random Access Memory, Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada.

Se le llama RAM por que es posible acceder a cualquier ubicación de ella aleatoria y rápidamente

Físicamente, están constituidas por un conjunto de chips o módulos de chips normalmente conectados a la tarjeta madre. Los chips de memoria son rectángulos negros que suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con "pines" o contactos:

La diferencia entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como los disquetes o los discos duros, es que la RAM es mucho más rápida, y que se borra al apagar el computador, no como los Disquetes o discos duros en donde la información permanece grabada.

Tipos de RAM

Hay muchos tipos de memorias DRAM, Fast Page, EDO, SDRAM, etc. Y lo que es peor, varios nombres. Trataremos estos cuatro, que son los principales, aunque mas adelante en este Informe encontrará prácticamente todos los demás tipos.

DRAM: Dinamic-RAM, o RAM DINAMICA, ya que es "la original", y por tanto la más lenta.

Usada hasta la época del 386, su velocidad típica es de 80 ó 70 nanosegundos (ns), tiempo éste que tarda en vaciarse para poder dar entrada a la siguiente serie de datos. Por ello, es más rápida la de 70 ns que la de 80 ns.

Físicamente, aparece en forma de DIMMs o de SIMMs, siendo estos últimos de 30 contactos.

Fast Page (FPM): a veces llamada DRAM (o sólo "RAM"), puesto que evoluciona directamente de ella, y se usa desde hace tanto que pocas veces se las diferencia. Algo más rápida, tanto por su estructura (el modo de Página Rápida) como por ser de 70 ó 60 ns.

Usada hasta con los primeros Pentium, físicamente aparece como SIMMs de 30 ó 72 contactos (los de 72 en los Pentium y algunos 486).

EDO: o EDO-RAM, Extended Data Output-RAM. Evoluciona de la Fast Page; permite empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están saliendo (haciendo su Output), lo que la hace algo más rápida (un 5%, más o menos).

Muy común en los Pentium MMX y AMD K6, con velocidad de 70, 60 ó 50 ns. Se instala sobre todo en SIMMs de 72 contactos, aunque existe en forma de DIMMs de 168.

SDRAM: Sincronic-RAM. Funciona de manera sincronizada con la velocidad de la placa (de 50 a 66 MHz), para lo que debe ser rapidísima, de unos 25 a 10 ns. Sólo se presenta en forma de DIMMs de 168 contactos; es usada en los Pentium II de menos de 350 MHz y en los Celeron.

PC100: o SDRAM de 100 MHz. Memoria SDRAM capaz de funcionar a esos 100 MHz, que utilizan los AMD K6-2, Pentium II a 350 MHz y computadores más modernos; teóricamente se trata de unas especificaciones mínimas que se deben cumplir para funcionar correctamente a dicha velocidad, aunque no todas las memorias vendidas como "de 100 MHz" las cumplen.

PC133: o SDRAM de 133 MHz. La más moderna (y recomendable).

SIMMs y DIMMs

Se trata de la forma en que se juntan los chips de memoria, del tipo que sean, para conectarse a la placa base del ordenador. Son unas plaquitas alargadas con conectores en un extremo; al conjunto se le llama módulo.

El número de conectores depende del bus de datos del microprocesador, que más que un autobús es la carretera por la que van los datos; el número de carriles de dicha carretera representaría el número de bits de información que puede manejar cada vez.

SIMMs: Single In-line Memory Module, con 30 ó 72 contactos. Los de 30 contactos pueden manejar 8 bits cada vez, por lo que en un 386 ó 486, que tiene un bus de datos de 32 bits, necesitamos usarlos de 4 en 4 módulos iguales. Miden unos 8,5 cm (30 c.) ó 10,5 cm (72 c.) y sus zócalos suelen ser de color blanco.

Los SIMMs de 72 contactos, más modernos, manejan 32 bits, por lo que se usan de 1 en 1 en los 486; en los Pentium se haría de 2 en 2 módulos (iguales), porque el bus de datos de los Pentium es el doble de grande (64 bits).

DIMMs: más alargados (unos 13 cm), con 168 contactos y en zócalos generalmente negros; llevan dos muescas para facilitar su correcta colocación. Pueden manejar 64 bits de una vez, por lo que pueden usarse de 1 en 1 en los Pentium, K6 y superiores. Existen para voltaje estándar (5 voltios) o reducido (3.3 V).

Y podríamos añadir los módulos SIP, que eran parecidos a los SIMM pero con frágiles patitas soldadas y que no se usan desde hace bastantes años, o cuando toda o parte de la memoria viene soldada en la placa (caso de algunos ordenadores de marca).

Otros tipos de RAM

BEDO (Burst-EDO): una evolución de la EDO, que envía ciertos datos en "ráfagas". Poco extendida, compite en prestaciones con la SDRAM.

Memorias con paridad: consisten en añadir a cualquiera de los tipos anteriores un chip que realiza una operación con los datos cuando entran en el chip y otra cuando salen. Si el resultado ha variado, se ha producido un error y los datos ya no son fiables.
Dicho así, parece una ventaja; sin embargo, el ordenador sólo avisa de que el error se ha producido, no lo corrige. Es más, estos errores son tan improbables que la mayor parte de los chips no los sufren jamás aunque estén funcionando durante años; por ello, hace años que todas las memorias se fabrican sin paridad.

ECC: memoria con corrección de errores. Puede ser de cualquier tipo, aunque sobre todo EDO-ECC o SDRAM-ECC. Detecta errores de datos y los corrige; para aplicaciones realmente críticas. Usada en servidores y mainframes.

Memorias de Vídeo: para tarjetas gráficas. De menor a mayor rendimiento, pueden ser: DRAM -> FPM -> EDO -> VRAM -> WRAM -> SDRAM -> SGRAM

DDR-SDRAM: (Doble Data Rate)

Cómo es físicamente la DDR-SDRAM? O lo que es lo mismo: ¿puedo instalarla en mi "antigua" placa base? Lamentablemente, la respuesta es un NO rotundo.

Los módulos de memoria DDR-SDRAM (o DDR) son del mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más conectores: 184 pines en lugar de los 168 de la SDRAM normal.

Además, los DDR tienen 1 única muesca en lugar de las 2 de los DIMM "clásicos".

Los nuevos pines son absolutamente necesarios para implementar el sistema DDR, por no hablar de que se utiliza un voltaje distinto y que, sencillamente, tampoco nos serviría de nada poder instalarlos, porque necesitaríamos un chipset nuevo.

Hablando del voltaje: en principio debería ser de 2,5 V, una reducción del 30% respecto a los actuales 3,3 V de la SDRAM.

¿Cómo funciona la DDR-SDRAM?

Consiste en enviar los datos 2 veces por cada señal de reloj, una vez en cada extremo de la señal (el ascendente y el descendente), en lugar de enviar datos sólo en la parte ascendente de la señal.

De esta forma, un aparato con tecnología DDR que funcione con una señal de reloj "real", "física", de por ejemplo 100 MHz, enviará tantos datos como otro sin tecnología DDR que funcione a 200 MHz. Por ello, las velocidades de reloj de los aparatos DDR se suelen dar en lo que podríamos llamar "MHz efectivos o equivalentes" (en nuestro ejemplo, 200 MHz, "100 MHz x 2").

Uno de los problemas de la memoria Rambus: funciona a 266 MHz "físicos" o más, y resulta muy difícil (y cara) de fabricar.

La tecnología DDR está de moda últimamente, bajo éste u otro nombre. Además de las numerosísimas tarjetas gráficas con memoria de vídeo DDR-SDRAM, tenemos por ejemplo los microprocesadores AMD Athlon y Duron, cuyo bus de 200 MHz realmente es de "100 x 2", "100 MHz con doble aprovechamiento de señal"; o el AGP 2X ó 4X, con 66 MHz "físicos" aprovechados doble o cuádruplemente, ya que una tarjeta gráfica con un bus de 266 MHz "físicos" sería difícil de fabricar... y extremadamente cara.

(Atención, esto no quiere decir que una tarjeta AGP 4X sea en la realidad el doble de rápida que una 2X, ni mucho menos: a veces se "notan" IGUAL de rápidas, por motivos que no vienen al caso ahora.)

Bien, pues la DDR-SDRAM es el concepto DDR aplicado a la memoria SDRAM. Y la SDRAM no es otra que nuestra conocida PC66, PC100 y PC133, la memoria que se utiliza actualmente en casi la totalidad de los PCs normales; los 133 MHz de la PC133 son ya una cosa difícil de superar sin subir mucho los precios, y por ello la introducción del DDR.

Tipos de DDR-SDRAM y nomenclatura

Por supuesto, existe memoria DDR de diferentes clases, categorías y precios.

Lo primero, puede funcionar a 100 o 133 MHz (de nuevo, "físicos"); algo lógico, ya que se trata de SDRAM con DDR, y la SDRAM funciona a 66, 100 ó 133 MHz (por cierto, no existe DDR a 66 MHz). Si consideramos los MHz "equivalentes", estaríamos ante memorias de 200 ó 266 MHz.

En el primer caso es capaz de transmitir 1,6 GB/s (1600 MB/s), y en el segundo 2,1 GB/s (2133 MB/s). Al principio se las conocía como PC200 y PC266, siguiendo el sistema de clasificación por MHz utilizado con la SDRAM. Pero llegó Rambus y decidió que sus memorias se llamarían PC600, PC700 y PC800, también según el sistema de los MHz. Como esto haría que parecieran muchísimo más rápidas que la DDR (algo que NO SUCEDE, porque funcionan de una forma completamente distinta), se decidió denominarlas según su capacidad de transferencia en MB/s: PC1600 y PC2100 (PC2133 es poco comercial, por lo visto).

Cuánta memoria debo tener

Se podría decir que: cuanta más memoria RAM, mejor. Claro está que la memoria RAM vale dinero, así que se intentara llegar a un compromiso satisfactorio, pero nunca quedándose cortos. Ante todo, de todas formas no nos podemos quejar en los precios: hasta antes del 1996 el costo de la memoria había mantenido un costo constante de alrededor de US 40 por megabyte . A finales de 1996 los precios se habían reducido a US 4 el megabyte (una caída del 901% en menos de un año). Hoy en día la memoria RAM está a menos de US 1 por megabyte.

La cantidad de RAM necesaria es función únicamente de para qué se use un ordenador, lo que condiciona a qué sistema operativo y programas se van a usar, se recomienda una cantidad mínima de 64 MB de RAM, y si es posible incluso 128.

¿Cuánta memoria es "suficiente"?

En el mundo de los computadores, la duda siempre parece estar en si comprar un microprocesador Intel o AMD, en si será un Pentium III o un Athlon, un Celeron o un K6-2, y a cuántos MHz funcionará. Cuando se llega al tema de la memoria, la mayor parte de los compradores aceptan la cantidad que trae el sistema por defecto, lo que puede ser un gran error.

Lo más importante al comprar un computador es que sea equilibrado; nada de 800 MHz para sólo 32 MB de memoria RAM, o una tarjeta 3D de alta gama para un monitor pequeño y de mala calidad. Y como intentaremos demostrar, la cantidad de memoria del PC es uno de los factores que más puede afectar al rendimiento.

Por cierto, este trabajo se centrará en Windows 95 y 98, ya que son con diferencia los sistemas operativos más utilizados. Los resultados son perfectamente aplicables a Linux, "excepto" por su mayor estabilidad y mejor aprovechamiento de la memoria; en cuanto a Windows NT 4 y 2000, actúan de forma similar a Linux, si bien consumen entre 16 y 40 MB más de memoria que los Windows "domésticos".

Windows y la memoria virtual

Por supuesto, cuantos más programas utilicemos y más complejos sean, más memoria necesitaremos; esto seguro que no sorprenderá a nadie, pero lo que sí puede que nos sorprenda es la gran cantidad de memoria que se utiliza tan sólo para arrancar el sistema operativo. Observen los siguientes datos:

Programas cargados

RAM utilizada

Sólo Windows 95

21 MB

Sólo Windows 98

27 MB

Sólo Windows 98, tras varios meses de funcionamiento y diversas instalaciones de programas

35 MB

Windows 98, Microsoft Word 97 e Internet Explorer 4

46 MB

Windows 98 y AutoCAD 14 (con un dibujo sencillo en 2D)

55 MB

Como puede ver, sólo la carga del sistema operativo puede consumir TODA la memoria con la que se venden algunos computadores de gama baja. Además, Windows 98 utiliza más memoria que Windows 95 debido entre otros temas a su integración con Microsoft Internet Explorer. Para terminar de complicar el tema, ambos Windows tienden a aumentar su tamaño y su consumo de memoria según vamos instalando programas, o sencillamente según pasa el tiempo, sin instalar nada.

Pese a esto, el hecho es que los computadores siguen trabajando cuando se les agota la memoria RAM, algo que sería imposible si no fuera por la denominada "memoria virtual", que no es sino espacio del disco duro que se utiliza como si fuera memoria RAM.

Sin embargo, esta memoria virtual tiene varios inconvenientes; el principal es su velocidad, ya que es muchísimo más lenta que la RAM. Mientras la velocidad de acceso a la RAM se mide en nanosegundos (ns, la 0,000000001 parte de un segundo), la de los discos duros se mide en milisegundos; es decir, que se tarda casi un millón de veces más en acceder a un dato que encuentra en el disco duro que a uno de la RAM.

Por ende, lo ideal es necesitar lo menos posible la memoria virtual, y para eso evidentemente hay que tener la mayor cantidad de memoria RAM posible.

Actualizar la memoria RAM

1.- Identificar el tipo de memoria que utiliza su ordenador. La fuente más apropiada de información a este respecto es el manual de la placa base, aunque en general:

MICROPROCESADOR

MEMORIA TÍPICA

NOTAS

386

DRAM o FPM en módulos SIMM de 30 contactos, de unos 100 u 80 ns

Memoria difícil de encontrar, actualización poco interesante

486 lentos

FPM en módulos SIMM de 30 contactos, de 80 ó 70 ns

Típico de DX-33 o velocidades inferiores

486 rápidos
Pentium lentos

FPM en módulos SIMM de 72 contactos, de 70 ó 60 ns, a veces junto a módulos de 30 contactos

Típico de DX2-66 o superiores y Pentium 60 ó 66 MHz

Pentium

FPM o EDO en módulos SIMM de 72 contactos, de 70 ó 60 ns

Pentium MMX
AMD K6

EDO en módulos SIMM de 72 contactos, de 60 ó 50 ns

Celeron
Pentium II hasta 350 MHz

SDRAM de 66 MHz en módulos DIMM de 168 contactos, de menos de 20 ns

Suelen admitir también PC100 o PC133; también en algunos K6-2

Pentium II 350 MHz o más
Pentium III
AMD K6-2
AMD K6-III
AMD K7 Athlon

SDRAM de 100 MHz (PC100) en módulos DIMM de 168 contactos, de menos de 10 ns

Aún muy utilizada; suelen admitir también PC133

Pentium III Coppermine
(de 533 MHz o más)
AMD K7 Athlon
AMD Duron

SDRAM de 133 MHz (PC133) en módulos DIMM de 168 contactos, de menos de 8 ns

La memoria más utilizada en la actualidad

Consejos para comprar Memoria

Lo primero, su tamaño: actualmente nadie en su sano juicio debería instalar menos de 64 MB, siendo mucho mejor 128 MB o incluso más si se trata de CAD en 3D o diseño gráfico. En cuanto al tipo: ¿SDRAM o RDRAM (Rambus DRAM)? Sin ninguna duda, siempre SDRAM; la Rambus es carísima y su rendimiento es sólo un poco mayor.

Una vez decididos por la SDRAM, elijamos su velocidad: la memoria SDRAM más exigente es la PC133 (SDRAM a 133 MHz), necesaria para montar los modernos ordenadores Pentium III con bus de 133 MHz y los Athlon en placa KX133. Pida de esta velocidad y pague lo que sea (generalmente sólo un poco más); aunque por ahora no la necesite (caso de los Celeron, K6-2, la mayoría de Athlon...) le permitirá actualizarse en el futuro.

Desgraciadamente, las memorias no son todas compatibles entre ellas, especialmente los módulos de más de 128 MB; existen módulos que van perfectamente en una placa y en otra ni arrancan. Si puede, escoja memoria de marca: Kingston, Samsung, Micron, HP... aunque tampoco lo puede considerar una garantía; lo mejor, comprar en el mismo lugar placa y memoria, asegurándose de que es un sitio de confianza